eSUN PLA+ 3D Filament – Superieure Sterkte, Perfecte Prints
Ontdek het verschil met eSUN PLA+, het premium 3D-print filament dat betrouwbaarheid, precisie en kwaliteit combineert. Of je nu een hobbyist bent of professioneel print, PLA+ van eSUN levert telkens weer strakke lagen, hoge detailnauwkeurigheid en duurzame eindresultaten.
Belangrijkste kenmerken
Verbeterde sterkte & taaiheid – Tot 10× sterker dan standaard PLA, minder breuk en perfect voor functionele onderdelen.
Vlotte printbaarheid – Geen warping, minimale stringing en uitstekende laaghechting.
Zijdezachte afwerking – Geeft prints een professioneel, glad oppervlak zonder nabewerking.
Milieuvriendelijk & geurarm – Gemaakt van biologisch afbreekbare grondstoffen, ideaal voor thuis of op kantoor.
Compatibel met vrijwel elke FDM 3D-printer – Past moeiteloos op merken zoals Creality, Prusa, Anycubic, Bambu Lab, Ender en meer.
Technische specificaties
Materiaal: PLA+ (Polylactic Acid Plus)
Diameter: 1.75 mm (nauwkeurigheid ±0.02 mm)
Aanbevolen printtemperatuur: 205 – 225°C
Beddtemperatuur: 50 – 60°C
Netto gewicht: 1 kg per spoel
Opslag: Droog bewaren, uit direct zonlicht
Waarom kiezen voor eSUN PLA+?
Met meer dan 15 jaar ervaring in 3D-printmaterialen is eSUN wereldwijd een vertrouwd merk onder makers en professionals. Het PLA+ filament biedt een perfecte balans tussen sterkte, flexibiliteit en eenvoud in gebruik — ideaal voor prototypes, modellen, gadgets, functionele onderdelen en meer.
In de verpakking
1x ReFill eSUN PLA+ 1.75mm – 1kg
Vacuüm verpakt met droogmiddel voor optimale kwaliteit
Tip van de professional
Voor het beste resultaat: Gebruik een droogkast of filament box en controleer regelmatig de nozzle-temperatuur voor jouw specifieke printerinstellingen.
Beschikbare kleuren
Kies uit een breed scala aan levendige kleuren: Zwart, Wit, Grijs, Blauw, Rood, Groen, Zilver, Transparant, Goud, enz.
Kortom
Met eSUN PLA+ haal je de perfecte combinatie van kwaliteit, gebruiksgemak en duurzaamheid in huis. Print slimmer, sterker en mooier — elke keer opnieuw.
